Neabrazivní lešticí pasta na lak s SiO2 - CarPro Essence Plus - 250 ml

CarPro Essence Plus je neabrazivní sourozenec pasty Essence. Neobsahuje žádné brusivo, takže lak mechanicky neřeže ani nesjednocuje broušením. Místo toho na povrch ukládá čistý SiO2 „glaze“, který prohloubí lesk, dočasně opticky maskuje nejjemnější vady a přidá hydrofobní ochranu.

Přidáš lesk a ochranu bez broušení laku

Protože Essence Plus vůbec nebrousí, je bezpečná i tam, kde si broušení nemůžeš dovolit – na nových, měkkých nebo tenkých lacích a na keramických povlacích. Vytvoří sytý, hluboký lesk a zanechá křemičitou vrstvu, která odpuzuje vodu a nečistoty.

• Neobsahuje brusivo, takže lak mechanicky neřeže.
• Prohloubí lesk a sytost barvy, u tmavých laků výrazný efekt hloubky.
• Zanechá vrstvu SiO2 s hydrofobním a samočisticím účinkem.
• Poslouží jako glaze na keramický povlak i jako rychlé oživení lesku (ne náhrada keramického povlaku).

Vlastnosti CarPro Essence Plus

• Neabrazivní lešticí pasta – čistý SiO2 „glaze“ bez řezu.
• Prohlubuje lesk, sjednocuje vzhled a přidává křemičitou ochranu.
• Dočasně opticky maskuje jen nejjemnější vady, hlubší škrábance neřeší (na ně sáhni po Essence nebo brusné pastě).
• Vysoce hydrofobní, odpuzuje vodu i nečistoty.
• Bezpečná na nové, měkké a tenké laky.
• Nanášíš ji ručně nebo DA leštičkou s měkkým padem.
• Je to glaze, ne náhrada keramického povlaku.

Jak CarPro Essence Plus používat

1. Umyj a odmasti lak, aby byl povrch čistý a připravený.
2. Nanes pár kapek na měkký lešticí nebo finišní kotouč, případně na aplikátor.
3. Rozprostři při nízkých otáčkách a rovnoměrně rozleštěj po celém dílu.
4. Nech krátce zavadnout a poté setři čistou mikrovláknovou utěrkou.
5. Podle potřeby použij jako glaze na keramický povlak; Essence Plus není náhrada keramické ochrany.

Na co je vhodná

• Rychlé prohloubení lesku bez broušení laku.
• Nové, měkké a tenké laky, kde se brusivu chceš vyhnout.
• Glaze a oživení keramických povlaků i po delší době.
• Finální krok po leštění, kdy chceš přidat lesk a ochranu naráz.